苹果自研基带迎重大进展！iPhone信号差很快成历史？ DATE: 2023-10-01 01:12:41
谁能解决iPhone的自研展信号问题 ？
不是高通 、不是基带英特尔 ，是迎重博通 。
2019年 ，大进苹果公司收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务 ，号差同时带走了约2200名员工 ，快成以及相关的历史专利与设备 。苹果自研基带进行到此时此刻，苹果已有4年时间 ，自研展但按照业界的基带说法，明年发布的迎重iPhone 16系列，仍采用来自高通的大进X75基带 。
苹果的号差自研梦破碎了吗 ？倒也没有 。
（图源 ：Mac Rumors）
5月23日 ，快成苹果公司高调宣布了一项与博通公司合作的协议 ，后者将为其在美国生产多项关键组件，包括由Apple设计的5G射频和无线连接组件 。尽管苹果公司没有明确这些组件将在iPhone上使用 ，但至少能确定一件事：
苹果的自研基带项目仍在运作。
令人好奇的是 ，博通能否救苹果于水火中 ，帮助其在自研基带这条路上找到方向呢 ？
博通 ，苹果的「救世主」 ？
博通（Broadcom），诞生于1961年 ，其前身是由惠普公司分离出来的半导体产品部门SPG 。随后数十年时间里 ，博通并购了多家通信领域知名公司 ，涵盖无线/有线通信 、多媒体芯片和存储多项业务 。
2016年 ，处于转型期的博通 ，出售了IoT事业部 ，包含Wi-Fi 、蓝牙和Zigbee技术的IoT产品线及相关知识产权 。2017年，博通发起向高通半导体的收购 ，但被对方以价格不合适为由拒绝 。
（图源：Broadcom）
博通与苹果的合作历史悠久 ，从iPhone 3G时期 ，博通就为其提供了包含Wi-Fi 、蓝牙和FM射频芯片在内的无线解决方案。随后 ，双方一直保持良好的合作关系。
除了iPhone之外，博通还为MacBook提供网卡组件和无线网络技术 ，例如大名鼎鼎的「隔空投送」，有一部分功劳来自博通 。
但实际上 ，作为全球前十的芯片设计公司 ，博通更侧重于数字和混合信号CMOS器件 、RF射频组件的开发，其业务覆盖机顶盒 、宽带接入 、电信设备 、智能手机和基站等。
进入5G时代，博通公司设计的薄膜体声波谐振器芯片成了移动通信中的最优解 。薄膜体声波谐振器（FBAR）是射频系统的一部分，主要用于帮助移动设备连接到移动网络 ，而基带芯片负责信号处理和协议处理，二者缺一不可 。
而说到苹果在「自研基带」上进展缓慢 ，其实最大的问题还是专利的掣肘 。目前 ，高通公司作为全球5G专利最多的半导体公司之一，同时也是苹果公司最大的供应商 ，双方的合作仅限于硬件的采买 。这意味着 ，假如苹果公司成功「自研基带」 ，高通公司将会减少来自苹果的硬件订单 ，盈利也随之下降 。
同样在5G领域有所建树的博通 ，正好是苹果所需的「合作伙伴」，凭借其专利、技术上的优势 ，或许能在「自研基带」上有所突破 。
「自研基带」 ，为何这么难？
苹果下定决心「自研基带」 ，其实与高通不无关系 。
在iPhone 3G 、iPhone 3GS时期 ，苹果公司选择找老牌通信公司英飞凌提供基带 ，但随着4G时代的来临 ，英飞凌相对落后的技术和覆盖较窄的频段 ，遭到了苹果公司的淘汰 。
接盘相关业务的正是高通 。
自iPhone 4开始 ，高通就开始承担了大部分iPhone的基带 ，至iPhone 5S ，我们已经不能在iPhone上发现由其他品牌提供的基带芯片。按道理来说 ，高通在通信领域发展速度飞快 ，技术也相当先进 ，苹果公司与高通合作 ，基本上不需要再担心基带方面的问题 。
（图源 ：pexels）
问题在于 ，苹果公司每年需要向高通支付10亿美元的独占费 ，此外，每台售出的iPhone还需按售价的5%向高通支付额外费用 ，美其名曰为「专利授权费」 。苹果公司为了确保每台iPhone的利润得当 ，只能想想其他法子「摊薄」这高昂的专利费用 。
于是 ，苹果找到了刚刚收购了英飞凌的英特尔 。
后面的事情其实大家也比较了解了 ，用上英特尔基带的iPhone遭到消费者的痛批 、苹果无奈与高通重修旧好 。但实际上的问题并没有解决 ，苹果仍需支付高昂的专利授权费 。
现实地说 ，手握大量专利的高通 ，必然不会支持苹果「自研基带」，毕竟从协议上看 ，iPhone售出的「专利授权费」才是苹果公司支出的大头 ，假如苹果不用高通的基带芯片 ，显然就不必支付这笔费用了 。
除了专利被「卡脖子」之外 ，其实苹果「自研基带」也有不少技术问题需要解决 。芯谋咨询研究总监王笑龙曾表示 ，设计基带芯片并没有想象中这么简单 ，高速率 、大吞吐量 、平稳的上下行，这些都是5G基带必须考虑的 。此外 ，虽然5G已经算得上非常普及，但做基带不能只支持5G协议，还有2G 、3G 、4G网络，当中涉及的专利和技术问题 ，就更多了 。
（图源 ：苹果官网）
对于苹果公司来说 ，「自研基带」这个项目落地必须是有意义的，例如造价更低廉 、性能表现更好 ，假如满足不了其中任何一项要求 ，那么它的诞生只是白白浪费钱而已 。
目前 ，苹果牵手博通 ，至少可以获得一些专利上的优待 ，以及5G射频芯片设计的技术支持，但想要绕过高通 、三星等5G专利大佬，似乎还是比较难 。
高通总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在MWC 2023展会期间透露 ，苹果的首款「自研基带」或许会在2024年开始生产，2025年正式商用 。但高通仍在2025年为苹果提供至少20%的基带芯片 。
如此看来，苹果公司或许已经找到了「自研基带」的正确方向 。
苹果距离「全自研」还有多远 ？
苹果虽然热衷于「自研」 ，但现阶段而言，除了SoC之外 ，其他核心部件都还不能称得上是自主研发 ，例如显示面板 、基带 、摄像头等 。
不过 ，据科技媒体Mac Rumors报道 ，苹果公司将在2025年完成自研MicroLED面板的开发 ，率先应用于新款Apple Watch Ultra ，随后在iPhone 、iPad和MacBook等产品中部署 。苹果公司与LED巨头osram共同开发MicroLED元件 ，LG Display负责提供面板基材 。
事实上 ，苹果当初要尝试「自研」芯片 ，主要还是因为早期的移动SoC无法满足iPhone的功能需求 ，为了使iPhone有别于其他智能手机，苹果「不得已」才开始。而苹果公司想要开发屏幕面板也是相似的道理 ，目前 ，三星提供的OLED面板已经达不到苹果公司的使用需求 ，为了向上突破 ，苹果只能「自研」 。
（图源：苹果官网）
同样的情况还出现在苹果公司部分「半自研」的产品里 ，例如和索尼共同定制的相机传感器 ，与康宁公司合作开发的超磁晶玻璃等。
当然 ，除去「性能不足」这一点之外 ，对于苹果来说 ，最核心的关键还是价格 。
自进入「刘海屏」时代以来，苹果公司在iPhone上的定价趋于稳定 ，就像iPhone 11到iPhone 14，它们的基本款起售价基本没太多变化 。但设计 、制造和零部件的采买价格是不断上涨的 ，比如iPhone 12上首次登场的XDR显示面板 ，造价较前代贵出不少 。
假如芯片 、基带 、传感器等核心零部件统统都能自主研发 ，那么制造价格也会相应降低 。此外 ，设计能力掌握在自己手里，也可以避免被部分合作伙伴「卡脖子」的情况，对于市场需求巨大的苹果来说 ，这也是需要关注的风险 。
但目前来说 ，苹果想要达到核心部件「全自研」 ，起码要等到2025年之后。
写在最后
自2019年收购英特尔部分移动通信业务以来 ，苹果在「自研基带」这个计划上已经投入了巨额资金和大量精力，对于苹果来说 ，造基带这件事 ，可以说是骑虎难下了 。
苹果在「自研」的道路上其实算得上是一帆风顺的 ，毕竟A系列芯片找来了Sribalan Santhanam 、Jim Keller两位「传奇」芯片设计师以及曾在IBM工作过的Johny Srouji 。在Johny Srouji的领导下 ，M系列芯片的诞生也十分顺利 ，没出岔子 。
（图源：Broadcom）
但「自研基带」还是不太一样 ，毕竟英飞凌在被英特尔收购之前已经暴露出不少缺陷 ，在英特尔专业团队指导下也始终没有任何进步 ，甚至还害了一代「神机」iPhone 11 。简单来说 ，苹果公司本身收购的就是一个「不太行」的团队，指望他们能够快速打造出像样的产品 ，有点艰难 。
现在 ，苹果公司押宝博通 ，其实也称不上是一个非常正确的选择 。博通在射频业务上领先业界 ，这一点的确没错，但在调制解调器部分 ，博通几乎是没有任何精英业务在此，这样一来，对苹果「自研基带」的帮助就非常小了 。
不过 ，戏还没演完 ，谁也不知道结局如何 。说不准苹果与博通合作之后 ，真能整出一个像样的「自研基带」呢 ？